近日，廣東皓天檢測儀器有限公司（下稱 “廣皓天"）與國內某重點高校材料科學與工程學院正式宣布，雙方聯合研發(fā)的智能恒溫恒濕快速溫變試驗箱已完成性能調試并投入科研應用。該設備針對電子封裝材料的環(huán)境可靠性測試需求，集成多項智能化技術，將為電子封裝材料的配方優(yōu)化、性能評估提供精準試驗支持，助力突電子封裝技術瓶頸。

此次聯合研發(fā)的智能恒溫恒濕快速溫變試驗箱，在技術上實現三大核心突破：一是搭載 AI 自適應控溫系統(tǒng)，可根據電子封裝材料的熱物理特性自動調整溫變速率（達 10℃/min）與濕度控制曲線，在 - 60℃~180℃超寬溫域內，溫度波動度控制在 ±0.3℃，濕度波動度 ±1.5% RH，精準復現電子封裝材料在不同應用場景下的溫濕環(huán)境；二是新增多維度數據采集模塊，集成溫度、濕度、材料應力應變等 12 路傳感器，可實時同步采集試驗數據并生成可視化分析報告，為科研團隊提供全面的性能評估依據；三是優(yōu)化遠程協(xié)同功能，支持高校多實驗室數據共享與專家遠程調試，大幅提升科研協(xié)作效率。

“這款智能恒溫恒濕快速溫變試驗箱為我們的電子封裝材料科研提供了關鍵支撐。" 該高校研發(fā)團隊負責人表示，借助設備精準的環(huán)境模擬能力，團隊已成功開展環(huán)氧封裝樹脂、金屬基板等材料的高低溫循環(huán)測試，在 - 40℃~125℃的循環(huán)環(huán)境下，精準捕捉到材料的熱膨脹系數變化規(guī)律，為新型低應力封裝材料配方優(yōu)化提供了核心數據，使科研進度提前 3 個月。此外，設備還可模擬高空低氣壓、快速溫變與濕熱疊加等復雜環(huán)境，滿足多元化科研需求。