清華大學(xué)采購某品牌恒溫恒濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī),用于柔性電子前沿課題研究
點(diǎn)擊次數(shù):81 更新時(shí)間:2026-03-19
近日,清華大學(xué)完成一批科研測試設(shè)備采購工作,其恒溫恒濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī)**正式入駐該校柔性電子相關(guān)科研實(shí)驗(yàn)室,將全面投入柔性電子前沿課題研究,為柔性電路板(FPC)及相關(guān)柔性電子器件的性能研發(fā)、可靠性驗(yàn)證提供核心測試支撐,助力我國柔性電子領(lǐng)域基礎(chǔ)研究與技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。 柔性電子作為當(dāng)下電子信息產(chǎn)業(yè)的前沿賽道,兼具柔性、輕薄、可彎折、可曲面適配等核心優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于折疊終端、可穿戴設(shè)備、車載電子、航天航空器件及生物醫(yī)療電子等領(lǐng)域,是未來電子科技革新的關(guān)鍵方向。而柔性電路板(FPC)作為柔性電子器件的核心載體,其在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下的耐彎折疲勞性、電氣穩(wěn)定性、材料耐久性,直接決定柔性電子產(chǎn)品的使用壽命與應(yīng)用安全性,也是當(dāng)前柔性電子科研領(lǐng)域的核心攻關(guān)難點(diǎn)。
此次采購的恒溫恒濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī),是集高精度溫濕度環(huán)境模擬與往復(fù)折彎測試于一體的專業(yè)科研設(shè)備,區(qū)別于普通折彎試驗(yàn)機(jī),該設(shè)備突破了單一力學(xué)測試局限,可同步模擬高溫、低溫、高濕、高低溫交變等各類嚴(yán)苛環(huán)境,精準(zhǔn)復(fù)刻FPC器件在實(shí)際應(yīng)用場景中面臨的復(fù)雜工況。設(shè)備具備寬范圍溫濕度調(diào)控能力,溫控區(qū)間可覆蓋常規(guī)環(huán)境需求,濕度控制精度達(dá)標(biāo),同時(shí)搭配精密折彎機(jī)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)固定角度、固定頻次的往復(fù)彎折測試,能實(shí)時(shí)監(jiān)測FPC樣品在恒溫恒濕環(huán)境下彎折過程中的電路導(dǎo)通狀態(tài)、材料開裂、界面剝離等性能變化,完整記錄疲勞壽命、失效臨界點(diǎn)等關(guān)鍵科研數(shù)據(jù),為柔性電子材料選型、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、工藝升級提供精準(zhǔn)、可靠的實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
清華大學(xué)作為國內(nèi)高等學(xué)府,在柔性電子領(lǐng)域深耕多年,擁有雄厚的科研團(tuán)隊(duì)與前沿課題布局。此次引入**恒溫恒濕FPC折彎試驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室在復(fù)雜環(huán)境耦合力學(xué)測試領(lǐng)域的設(shè)備空白,解決了傳統(tǒng)測試無法兼顧環(huán)境因素與彎折疲勞的科研痛點(diǎn),助力團(tuán)隊(duì)開展柔性電子器件環(huán)境適應(yīng)性、長期可靠性等前沿課題研究,攻克柔性電子產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的核心技術(shù)瓶頸。
業(yè)內(nèi)人士表示,高??蒲性O(shè)備的迭代升級,直接推動基礎(chǔ)科研成果的轉(zhuǎn)化落地。清華大學(xué)配備恒溫恒濕FPC折彎試驗(yàn)機(jī)開展專項(xiàng)研究,不僅能加速柔性電子領(lǐng)域原創(chuàng)性科研成果產(chǎn)出,也將為國內(nèi)柔性電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、測試設(shè)備研發(fā)提供重要參考。后續(xù),該??蒲袌F(tuán)隊(duì)將依托該設(shè)備開展系列針對性實(shí)驗(yàn),深挖FPC及柔性電子器件性能優(yōu)化路徑,助力我國柔性電子產(chǎn)業(yè)在競爭中占據(jù)技術(shù)先機(jī)。 


