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快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體
簡(jiǎn)要描述:

內(nèi)置電池專用測(cè)試程序,操作便捷;防爆結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適配電池測(cè)試場(chǎng)景。內(nèi)置電池專用測(cè)試程序,快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體

型號(hào):TEB-600PF

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更新時(shí)間:2025-08-26

價(jià)格:35000

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快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體
品牌廣皓天產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)
解析精度溫度:0.01℃ 濕度:0.1%RH升溫時(shí)間士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士
溫度波動(dòng)范圍士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH外殼材料SUS304不銹鋼

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體

半導(dǎo)體測(cè)試核心用途

專為半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)計(jì),可模擬芯片、晶圓、封裝模組在溫濕度驟變下的性能。用途包括:-50℃極寒環(huán)境芯片啟動(dòng)測(cè)試、125℃高溫下半導(dǎo)體材料穩(wěn)定性驗(yàn)證、30%~90% RH 濕度交變下的封裝密封性試驗(yàn),適配 CMOS、MCU 等各類半導(dǎo)體器件,為其可靠性篩選提供數(shù)據(jù)支撐。

快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體


快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體

技術(shù)參數(shù)

溫度范圍:-60℃~180℃,半導(dǎo)體測(cè)試檔 - 40℃~125℃;溫變速率:3~25℃/min(可調(diào),-40℃升至 100℃僅需 5.6 分鐘);濕度范圍:10% RH~98% RH,核心區(qū)間波動(dòng)度 ±1.5% RH;溫度波動(dòng)度 ±0.3℃,均勻度 ±0.8℃;工作室容積:30~300L(適配晶圓盒與芯片托盤);電源:AC380V±10%,50Hz,功率 6~15kW。
加濕系統(tǒng)(半導(dǎo)體專用)

采用超純凈超聲波加濕,配備 0.1μm 級(jí)過(guò)濾器,加濕水質(zhì)電阻率≥18MΩ?cm,避免離子污染半導(dǎo)體表面。加濕量 0.1~2kg/h 可調(diào),低濕區(qū)采用電解除濕技術(shù),可穩(wěn)定維持 10% RH±1% RH,滿足晶圓低濕存儲(chǔ)測(cè)試需求。加濕模塊與溫控系統(tǒng)聯(lián)動(dòng),避免溫變時(shí)出現(xiàn)凝露,保護(hù)精密半導(dǎo)體器件。

快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體



工作原理

隔熱工作室構(gòu)建封閉測(cè)試環(huán)境,加熱系統(tǒng)(碳纖維加熱管)與復(fù)疊式制冷系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)作,按預(yù)設(shè)溫變曲線調(diào)節(jié)功率。加濕 / 除濕系統(tǒng)精準(zhǔn)控濕,循環(huán)風(fēng)機(jī)經(jīng) HEPA 過(guò)濾器帶動(dòng)氣流形成層流(風(fēng)速 02~0.5m/s),確保溫濕度均勻。測(cè)試中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體器件電參數(shù),同步記錄溫濕度與性能關(guān)聯(lián)數(shù)據(jù)。

快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體



產(chǎn)品性能

15℃/min 溫變速率下,箱內(nèi)溫度波動(dòng)≤±0.3℃,連續(xù) 500 小時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)偏差≤0.5℃。支持 “溫變 + 濕度" 復(fù)合測(cè)試,半導(dǎo)體測(cè)試中數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差≤1.5%。配備防靜電內(nèi)膽(表面電阻 10?~101?Ω),內(nèi)置顆粒計(jì)數(shù)器接口,箱內(nèi)≥0.5μm 顆粒濃度≤100 個(gè) /ft3。


快速溫變高低溫測(cè)試箱半導(dǎo)體





產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
溫濕度精準(zhǔn)可控,適配半導(dǎo)體嚴(yán)苛測(cè)試需求;低振動(dòng)設(shè)計(jì)(≤0.05g)避免損傷精密器件;加濕系統(tǒng)潔凈度高,無(wú)污染物引入;內(nèi)置半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序,操作便捷;測(cè)試效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升 2 倍,縮短半導(dǎo)體研發(fā)周期。


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