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首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 試驗(yàn)箱>復(fù)層恒溫恒濕試驗(yàn)箱 > SPB-26L-3P復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,用于芯片封裝測(cè)試
復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,用于芯片封裝測(cè)試
簡(jiǎn)要描述:

復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱是進(jìn)行產(chǎn)品加速應(yīng)力測(cè)試、評(píng)估其環(huán)境適應(yīng)性與可靠性的設(shè)備,在確保電子產(chǎn)品質(zhì)量、縮短研發(fā)周期、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面扮演著不可替代的角色。復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,用于芯片封裝測(cè)試

型號(hào):SPB-26L-3P

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更新時(shí)間:2026-01-31

價(jià)格:50000

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復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,用于芯片封裝測(cè)試
品牌廣皓天產(chǎn)地國(guó)產(chǎn)
儀器種類(lèi)立式溫度范圍-40°C ~+150°C
濕度范圍10%~98%RH解析精度溫度: 0.01C;濕度: 0.1%RH
升溫時(shí)間+20C-→150C約30 min降溫時(shí)間+20°C→-0℃C≤25 min
外殼材料SUS304不銹鋼

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專(zhuān)注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,用于芯片封裝測(cè)試

一、 工作原理
復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,也稱(chēng)為“三箱式"或“高低溫沖擊試驗(yàn)箱",其核心工作原理是通過(guò)在高溫區(qū)、低溫區(qū)和測(cè)試區(qū)之間快速移動(dòng)待測(cè)產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)極速的溫度轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)的單箱式溫度循環(huán)不同,它通常采用提籃或吊籃機(jī)構(gòu),將樣品在預(yù)先設(shè)定的高溫箱(如+150°C至+200°C)和低溫箱(如-65°C至-10°C)之間轉(zhuǎn)移,轉(zhuǎn)換時(shí)間可短至10秒以?xún)?nèi)。溫濕度功能主要在高溫區(qū)或獨(dú)立試驗(yàn)區(qū)通過(guò)鍋爐加濕或噴淋加濕系統(tǒng)實(shí)現(xiàn),模擬高溫高濕環(huán)境。這種設(shè)計(jì)避免了單箱內(nèi)緩慢升降溫的過(guò)程,能對(duì)產(chǎn)品施加更嚴(yán)酷的熱應(yīng)力沖擊。


復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱,用于芯片封裝測(cè)試

二、 重要性
在芯片封裝測(cè)試中,該設(shè)備至關(guān)重要。芯片在實(shí)際使用中會(huì)經(jīng)歷環(huán)境溫度的巨大變化(如設(shè)備開(kāi)機(jī)/關(guān)機(jī)、日夜溫差、地理遷移),封裝材料(基板、塑封料、引線)與硅芯片之間存在熱膨脹系數(shù)失配。復(fù)層式試驗(yàn)箱通過(guò)急速的冷熱沖擊,能夠快速誘發(fā)并暴露因材料疲勞、界面分層、焊接點(diǎn)開(kāi)裂等引起的潛在缺陷,是評(píng)估芯片封裝可靠性、篩選早期失效產(chǎn)品、驗(yàn)證產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵工具。其加濕系統(tǒng)則用于測(cè)試芯片的抗潮濕腐蝕能力(如“吸濕-回流"敏感性問(wèn)題)。

三、 滿足標(biāo)準(zhǔn)
該設(shè)備廣泛應(yīng)用于執(zhí)行各類(lèi)國(guó)際、國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),主要包括:

  • 氣候環(huán)境類(lèi):GB/T 2423.1/2/22, IEC 60068-2-1/2/14(溫度沖擊試驗(yàn))。

  • 芯片封裝專(zhuān)項(xiàng):JESD22-A104(溫度循環(huán))、JESD22-A101(穩(wěn)態(tài)溫濕度)、JESD22-A110(高加速溫濕度應(yīng)力試驗(yàn),部分條件)。

  • 汽車(chē)電子:ISO 16750-4, IATF 16949相關(guān)要求。

四、 應(yīng)用領(lǐng)域
除核心的芯片封裝測(cè)試外,其應(yīng)用還廣泛覆蓋:

  • 半導(dǎo)體行業(yè):晶圓、PCB、電子模組、功率器件。

  • 汽車(chē)電子:發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、傳感器、電池管理系統(tǒng)。

  • 航空航天:機(jī)載電子設(shè)備、衛(wèi)星部件。

  • 通信設(shè)備:5G模塊、光器件、基站元件。

  • 國(guó)防及科研機(jī)構(gòu):新材料、新工藝的可靠性驗(yàn)證。

五、 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)
典型的復(fù)層式溫濕度試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)如下:

  • 溫度范圍:高溫箱 +150°C ~ +200°C;低溫箱 -65°C ~ -10°C。

  • 轉(zhuǎn)換時(shí)間:< 10秒(樣品從低溫到高溫或反之的移動(dòng)時(shí)間)。

  • 溫度恢復(fù)時(shí)間:通常在5分鐘內(nèi),測(cè)試區(qū)溫度可恢復(fù)到設(shè)定值。

  • 濕度范圍:20% ~ 98% RH(通常在高溫區(qū)間實(shí)現(xiàn),如+25°C至+95°C范圍內(nèi))。

  • 樣品區(qū)尺寸:根據(jù)需求定制,常見(jiàn)如 40L, 80L, 100L 等。

  • 控制系統(tǒng):可編程觸摸屏控制器,支持多段溫度/濕度/時(shí)間程式設(shè)定,具備數(shù)據(jù)記錄和USB導(dǎo)出功能。

  • 安全保護(hù):獨(dú)立的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、鼓風(fēng)過(guò)熱保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)等。

  • 符合標(biāo)準(zhǔn):設(shè)計(jì)制造符合上述各項(xiàng)國(guó)際與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。


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