專為芯片全生命周期可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)，可模擬溫變 + 濕度環(huán)境，驗(yàn)證芯片封裝完整性、焊點(diǎn)抗疲勞性、引腳抗氧化能力及電路穩(wěn)定性。快速溫度變化試驗(yàn)箱，芯片可靠性應(yīng)用

型號(hào)：TEB-225PF

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更新時(shí)間：2025-11-12

價(jià)格：41000

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
內(nèi)箱尺寸	50x60x75	外形尺寸	85x160x200
外殼材料	防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼	內(nèi)體材料	不銹鋼板(SUS304CP種，2B拋光處理)
絕緣材料	硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快速溫度變化試驗(yàn)箱，芯片可靠性應(yīng)用

加濕系統(tǒng)

采用超聲波高頻霧化加濕技術(shù)，搭配精準(zhǔn)濕度傳感器，實(shí)現(xiàn) 10%-98% RH 寬范圍濕度控制，濕度均勻性 ±3% RH。具備防結(jié)露設(shè)計(jì)，加濕量 0-5kg/h 可調(diào)，可與快速溫變同步響應(yīng)，避免芯片測(cè)試中因濕度突變導(dǎo)致的冷凝損傷，保障濕熱循環(huán)測(cè)試的穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性。

快速溫度變化試驗(yàn)箱，芯片可靠性應(yīng)用

快速溫度變化試驗(yàn)箱，芯片可靠性應(yīng)用

產(chǎn)品性能

溫變速率 5-15℃/min（可調(diào)），支持線性、非線性溫變模式，滿足芯片快速溫變測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；

控溫精度 ±0.5℃，溫度波動(dòng)≤±0.3℃，確保芯片測(cè)試環(huán)境一致性；

連續(xù)運(yùn)行 72 小時(shí)，故障率≤0.3%，核心部件使用壽命≥3 萬小時(shí)；

工作室設(shè)計(jì)，風(fēng)速均勻≤0.5m/s，避免局部溫濕度偏差影響芯片測(cè)試結(jié)果。

技術(shù)參數(shù)

控溫范圍：-40℃~150℃；

快速溫變速率：5℃/min（-40℃→85℃）、10℃/min（0℃→100℃）；

加濕范圍：10%-98% RH（無冷凝）；

工作室尺寸：400×500×500mm~800×1000×1000mm 可選；

降溫速率：3-8℃/min，升溫速率：5-15℃/min；

數(shù)據(jù)采樣率：1000Hz，存儲(chǔ)容量≥10 萬組測(cè)試數(shù)據(jù)。

工作原理

通過雙壓縮機(jī)復(fù)疊制冷系統(tǒng)與高效加熱模塊協(xié)同工作，結(jié)合 PID 模糊控制算法，快速調(diào)節(jié)工作室溫度；加濕系統(tǒng)通過超聲波霧化產(chǎn)生微水滴，經(jīng)氣流均勻擴(kuò)散至工作室，實(shí)現(xiàn)溫濕度同步精準(zhǔn)控制。設(shè)備內(nèi)置芯片測(cè)試專用程序，可模擬高低溫循環(huán)、濕熱交替等真實(shí)工況，通過傳感器實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)，確保測(cè)試過程可追溯。

重要性

芯片在實(shí)際應(yīng)用中面臨頻繁溫變與濕度波動(dòng)，快速溫度變化試驗(yàn)箱可提前暴露芯片封裝開裂、焊點(diǎn)脫落、電路參數(shù)漂移等潛在問題，是芯片研發(fā)驗(yàn)證、量產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)的核心設(shè)備。其測(cè)試數(shù)據(jù)直接決定芯片是否滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)），對(duì)保障終端產(chǎn)品可靠性、降低售后風(fēng)險(xiǎn)具有關(guān)鍵作用。