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首頁 > 產(chǎn)品中心 > 快速溫變高低溫測試箱>快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱 > TEB-800PF快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試
快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試
簡要描述:

快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試,長時間運(yùn)行后定期清潔冷凝器灰塵、更換加濕水,保證制冷效率。
出現(xiàn)異常報警時立即停機(jī)排查,禁止帶故障運(yùn)行,避免損壞壓縮機(jī)等核心部件。
操作人員需熟悉設(shè)備流程,嚴(yán)格按照測試規(guī)范設(shè)置溫度區(qū)間與循環(huán)次數(shù)。

型號:TEB-800PF

瀏覽量:594

更新時間:2026-04-03

價格:58000

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快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試
品牌廣皓天產(chǎn)地國產(chǎn)
溫度范圍-70℃~+150℃升溫時間士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士
降溫時間非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1外殼材料防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼
內(nèi)體材料不銹鋼板(SUS304CP種,2B拋光處理)制冷方式機(jī)械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試

一、產(chǎn)品用途

快溫變小型高低溫試驗(yàn)箱主要針對IC 芯片、半導(dǎo)體封裝、電子元器件等產(chǎn)品,模擬高低溫快速交替的環(huán)境,完成溫度循環(huán)、冷熱沖擊、可靠性老化等測試。專為 IC 封裝工藝驗(yàn)證、芯片可靠性篩選、失效分析、出廠質(zhì)檢設(shè)計,滿足半導(dǎo)體行業(yè)小體積、高精度、快溫變、長時間連續(xù)運(yùn)行的測試需求,廣泛應(yīng)用于芯片設(shè)計、封裝測試、電子研發(fā)、質(zhì)量檢測等場景。

快溫變小型高低溫試驗(yàn),IC 封裝循環(huán)測試

二、IC 封裝循環(huán)測試重要性

  1. 驗(yàn)證封裝可靠性:IC 封裝在高低溫快速變化下易出現(xiàn)熱脹冷縮應(yīng)力,循環(huán)測試可提前發(fā)現(xiàn)封裝開裂、焊層脫落、引腳虛焊等缺陷。

  2. 篩選早期失效產(chǎn)品:通過快速溫變循環(huán)加速老化,剔除存在材料缺陷、工藝瑕疵的不良芯片,提升成品合格率。

  3. 滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求:符合半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域可靠性測試規(guī)范,是產(chǎn)品認(rèn)證、出貨驗(yàn)證的環(huán)節(jié)。

  4. 保障長期使用穩(wěn)定性:模擬實(shí)際使用環(huán)境溫差變化,確保芯片在車載、工控、戶外等高可靠性場景下穩(wěn)定運(yùn)行。

  5. 支撐工藝優(yōu)化:為封裝材料選型、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、制程改進(jìn)提供數(shù)據(jù)依據(jù),提升芯片整體品質(zhì)。

三、技術(shù)參數(shù)

  • 溫度范圍:-40℃~+150℃(可定制 -70℃~+180℃)

  • 溫變速率:5℃~20℃/min 線性快速溫變

  • 控制精度:溫度 ±0.5℃

  • 均勻度:±2.0℃

  • 工作室尺寸:小型規(guī)格,適配 IC 托盤、芯片治具

  • 制冷方式:機(jī)械式復(fù)疊制冷,環(huán)保冷媒

  • 加熱方式:不銹鋼鰭片式加熱器

  • 循環(huán)方式:強(qiáng)制風(fēng)冷循環(huán),保證溫場均勻

  • 運(yùn)行模式:定值運(yùn)行、程序循環(huán)運(yùn)行

  • 安全保護(hù):超溫、過載、缺水、漏電、壓縮機(jī)過載保護(hù)

四、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  1. 箱體結(jié)構(gòu):內(nèi)外雙層不銹鋼材質(zhì),外殼噴塑防腐,內(nèi)膽鏡面不銹鋼,易清潔、耐腐蝕。

  2. 保溫層:高密度聚氨酯發(fā)泡保溫,隔熱效果好,減少能耗,保證溫變效率。

  3. 風(fēng)道系統(tǒng):內(nèi)置強(qiáng)對流風(fēng)機(jī)與導(dǎo)流風(fēng)道,實(shí)現(xiàn)快速熱交換,溫度均勻。

  4. 觀察窗:正面配置雙層真空鋼化玻璃觀察窗,可實(shí)時觀測 IC 樣品狀態(tài)。

  5. 測試孔:側(cè)面預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)測試孔,方便外接電源線、信號線進(jìn)行帶電測試。

  6. 置物架:可調(diào)節(jié)不銹鋼擱架,適配不同尺寸 IC 托盤、治具擺放。

  7. 門鎖結(jié)構(gòu):安全壓緊式門鎖,密封可靠,防止溫濕度泄漏。

五、溫度控制系統(tǒng)

  1. 控制器:采用高精度觸摸屏可編程控制器,中文界面,操作簡單。

  2. 控溫原理:PID 模糊邏輯算法,自動調(diào)節(jié)加熱 / 制冷輸出功率,控溫精準(zhǔn)穩(wěn)定。

  3. 程序編輯:支持多段程序編輯,可設(shè)置升溫、保溫、降溫、循環(huán)次數(shù),滿足 IC 循環(huán)測試需求。

  4. 制冷系統(tǒng):進(jìn)口壓縮機(jī) + 冷凝系統(tǒng),配合節(jié)流控制,實(shí)現(xiàn)快速降溫與連續(xù)溫變運(yùn)行。

  5. 數(shù)據(jù)記錄:支持溫度曲線實(shí)時顯示、數(shù)據(jù)存儲、導(dǎo)出,便于測試追溯。

  6. 模式切換:支持快速溫變模式、恒定溫度模式,適配不同測試流程。

六、注意事項(xiàng)

  1. 設(shè)備需放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體環(huán)境,周邊預(yù)留散熱空間。

  2. 測試前檢查電源、水源、制冷系統(tǒng)是否正常,嚴(yán)禁空載高溫長時間運(yùn)行。

  3. IC 樣品需擺放整齊,避免遮擋風(fēng)道,保證溫場均勻,防止測試數(shù)據(jù)失真。

  4. 禁止放入易燃易爆、易揮發(fā)、腐蝕性物品,避免安全隱患。



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