無損測試：硅膠夾具 + 精準(zhǔn)壓力控制（0-50N 可調(diào)），測試后 PCB 板無壓痕、元件無脫落；

高效同步：可連接電子組裝 MES 系統(tǒng)，自動上傳測試數(shù)據(jù)，無需人工錄入；

智能判定：內(nèi)置導(dǎo)通檢測模塊，彎折中實時監(jiān)測 PCB 線路通斷，自動判定合格與否；

低噪適配：運行噪音≤55dB，適配電子組裝潔凈車間、實驗室等安靜環(huán)境。

出廠檢測：電子組裝前對 PCB 板進(jìn)行批量彎折測試，剔除不合格品；

研發(fā)驗證：驗證新型 PCB 材料（如超薄基板）、組裝工藝（如無鉛焊接）的彎折耐受性；

失效分析：對組裝后故障 PCB 板進(jìn)行彎折測試，定位斷裂、虛焊等失效原因。

定制化服務(wù)：免費根據(jù)電子組裝產(chǎn)線需求，調(diào)整夾具尺寸與測試程序；

培訓(xùn)支持：上門開展 PCB 測試專項培訓(xùn)，覆蓋參數(shù)設(shè)置、失效判定；

保修保障：整機(jī)保修 1 年，核心檢測模塊（導(dǎo)通檢測器）保修 2 年；

應(yīng)急響應(yīng)：電子行業(yè)專屬售后通道，48 小時內(nèi)解決故障，減少產(chǎn)線停機(jī)。

夾具維護(hù)：每次測試前清潔硅膠夾具，避免殘留雜質(zhì)刮傷 PCB 板；

壓力校準(zhǔn)：每月校準(zhǔn)測試壓力，防止壓力過載導(dǎo)致 PCB 板損壞；

元件防護(hù)：測試帶元器件的 PCB 時，避開電容、電阻等凸起元件受力點；

環(huán)境控制：避免在濕度＞60%、溫度＞30℃環(huán)境使用，防止 PCB 板受潮影響測試結(jié)果。