考核微型精密件（如芯片封裝、微型傳感器、FPC 焊點、精密連接器）的微幅振動抗疲勞性，排查焊點脫落、引腳松動、材料微裂等缺陷；

檢測精密件在溫振協(xié)同環(huán)境下的性能穩(wěn)定性（如信號傳輸精度、電路導(dǎo)通性、結(jié)構(gòu)完整性）；

為精密電子、醫(yī)療航空航天微型部件的研發(fā)驗證、量產(chǎn)質(zhì)檢及國際認證提供合規(guī)測試數(shù)據(jù)；

模擬精密件在運輸、安裝、使用過程中的微幅振動 + 溫度變化復(fù)合工況。

精密件微幅振動測試空白：傳統(tǒng)設(shè)備微幅調(diào)節(jié)精度不足，易導(dǎo)致精密件過度振動損壞，本品精準匹配其使用場景；

保障精密件全生命周期可靠性：避免因微幅振動累積損傷導(dǎo)致的終端設(shè)備故障（如醫(yī)療設(shè)備傳感器失效、航空電子部件故障）；

支撐制造合規(guī)性：滿足精密件出口及行業(yè)準入的嚴苛測試標準，突破技術(shù)貿(mào)易壁壘；

降低研發(fā)成本：提前發(fā)現(xiàn)精密件在微幅振動 + 溫度耦合環(huán)境下的潛在缺陷，縮短迭代周期。

微幅調(diào)節(jié)精準：支持 0.001mm 步進微調(diào)，搭配微型導(dǎo)向機構(gòu)，振動方向偏移量≤0.001mm，適配超小尺寸精密件；

溫振協(xié)同控制：獨立溫度控制系統(tǒng)采用 PID 算法，與振動系統(tǒng)同步聯(lián)動，可預(yù)設(shè)溫振復(fù)合測試程序；

檢測精度優(yōu)異：壓電傳感器采樣頻率 1000 次 / 秒，實時反饋振動參數(shù)，動態(tài)修正誤差；

安全防護全面：配備精密件專用柔性夾具（防刮傷、防夾傷），過載保護、超溫報警、急停按鈕等多重防護；

操作便捷：觸摸屏 + PLC 控制，支持 80 組程序預(yù)設(shè)、3000 段溫振復(fù)合步驟編輯，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出追溯。

操作規(guī)范：夾持精密件時需選用專用柔性夾具，夾持力控制在 0.1~0.5N，避免壓力過大導(dǎo)致部件變形；

環(huán)境要求：放置于恒溫（15℃~25℃）、干燥（濕度≤60% RH）、無電磁干擾環(huán)境，遠離粉塵和腐蝕性氣體；

維護保養(yǎng)：每月清潔微型驅(qū)動機構(gòu)和溫度傳感器，每 3 個月校準微幅位移精度，每年更換柔性夾具軟墊；

測試限制：禁止超負載（≤額定負載 80%）、超微幅范圍測試，避免損傷電磁線圈和精密傳感器；

校準要求：每 6 個月按 CNAS 標準進行溫振參數(shù)聯(lián)合校準，確保測試數(shù)據(jù)有效性。