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基本半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)，引入廣皓天U型彎折試驗(yàn)機(jī)用于碳化硅器件封裝互連彎折測試

點(diǎn)擊次數(shù)：26 更新時(shí)間：2026-05-12
近日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司（簡稱 “基本半導(dǎo)體"）正式啟動(dòng)碳化硅（SiC）功率器件產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目，為強(qiáng)化封裝環(huán)節(jié)可靠性驗(yàn)證能力，專項(xiàng)引入廣皓天U 型彎折試驗(yàn)機(jī)，核心用于碳化硅器件封裝互連結(jié)構(gòu)的彎折疲勞測試，以高精度檢測設(shè)備賦能車規(guī)級與工業(yè)級 SiC 器件質(zhì)量升級，為擴(kuò)產(chǎn)交付筑牢質(zhì)控根基。
基本半導(dǎo)體作為國內(nèi)碳化硅功率器件企業(yè)，深耕 SiC MOSFET、功率模塊等產(chǎn)品研發(fā)制造，核心產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車電控、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域基本半導(dǎo)體。隨著市場需求激增，公司加速產(chǎn)線擴(kuò)能，聚焦封裝互連這一影響器件壽命的關(guān)鍵環(huán)節(jié) —— 碳化硅器件封裝的銅引線、鋁鍵合絲、柔性互連片等結(jié)構(gòu)，在高溫循環(huán)、功率交變及機(jī)械振動(dòng)工況下，持續(xù)承受往復(fù)彎折應(yīng)力，易引發(fā)互連層疲勞開裂、電阻漂移甚至失效，其抗彎折疲勞性能直接決定器件長期可靠性，是車規(guī)級 AEC-Q101 認(rèn)證與量產(chǎn)質(zhì)控的核心測試項(xiàng)。
本次擴(kuò)產(chǎn)引入的廣皓天U 型彎折試驗(yàn)機(jī)（型號 HT-250PFC-U），是針對第三代半導(dǎo)體封裝互連測試痛點(diǎn)定制的精密設(shè)備，專為碳化硅器件引腳、鍵合線、柔性互連片的 U 型彎折疲勞驗(yàn)證設(shè)計(jì)。設(shè)備采用雙軸伺服驅(qū)動(dòng)與全數(shù)字閉環(huán)控制系統(tǒng)，彎折角度控制精度達(dá) ±0.1°，位移精度 ±0.01mm，可實(shí)現(xiàn) 0-180° 精準(zhǔn) U 型彎折，5-60 次 / 分鐘測試頻率連續(xù)可調(diào)，模擬封裝互連結(jié)構(gòu)在實(shí)際工況中的復(fù)合彎折受力狀態(tài)。同時(shí)支持 0.1-5mm 彎折半徑無級調(diào)節(jié)，適配不同線徑鍵合絲、不同厚度互連片的極限彎折測試需求；搭載智能電阻監(jiān)測與斷裂偵測系統(tǒng)，實(shí)時(shí)捕捉互連層彎折過程中的電阻突變，自動(dòng)記錄失效彎折次數(shù)，測試數(shù)據(jù)全流程可追溯，為封裝工藝優(yōu)化與材料選型提供精準(zhǔn)依據(jù)。
相較于傳統(tǒng)彎折設(shè)備，廣皓天U 型彎折試驗(yàn)機(jī)具備高剛性防振動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用航空級鋁合金框架與精密線性導(dǎo)軌，運(yùn)行穩(wěn)定無沖擊，避免測試過程中因設(shè)備振動(dòng)導(dǎo)致的微應(yīng)力數(shù)據(jù)偏差，確保碳化硅器件封裝互連彎折壽命測試結(jié)果的真實(shí)性。設(shè)備支持 - 40℃至 150℃高低溫環(huán)境模擬，可復(fù)現(xiàn)車載、工業(yè)場景下的溫度彎折工況，嚴(yán)格匹配基本半導(dǎo)體車規(guī)級 SiC 器件的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，滿足從研發(fā)試樣驗(yàn)證、工藝優(yōu)化到量產(chǎn)抽檢的全流程測試需求。
基本半導(dǎo)體測試負(fù)責(zé)人表示，碳化硅器件的可靠性是市場競爭核心，此次引入廣皓天U 型彎折試驗(yàn)機(jī)，將搭建更嚴(yán)苛的封裝互連測試平臺，系統(tǒng)性驗(yàn)證不同封裝結(jié)構(gòu)、互連材料的抗彎折疲勞性能，助力篩選工藝方案，提升產(chǎn)品一致性與良品率，為擴(kuò)產(chǎn)后的批量交付提供可靠質(zhì)量保障。未來，雙方將深化技術(shù)協(xié)同，針對高壓、大電流 SiC 模塊的互連測試需求，迭代優(yōu)化設(shè)備功能，共同推動(dòng)碳化硅器件封裝測試技術(shù)升級。
廣皓天作為柔性材料與半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的專精企業(yè)，深耕U 型彎折試驗(yàn)機(jī)研發(fā)制造十余年，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、消費(fèi)電子、第三代半導(dǎo)體等行業(yè)。此次攜手基本半導(dǎo)體，是其在碳化硅功率器件測試領(lǐng)域的重要布局，彰顯了設(shè)備在半導(dǎo)體封裝質(zhì)控場景的適配性與競爭力。未來，廣皓天將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)測試痛點(diǎn)，以高精度U 型彎折試驗(yàn)機(jī)與專業(yè)技術(shù)服務(wù)，賦能更多第三代半導(dǎo)體企業(yè)提升產(chǎn)品核心競爭力，助力我國碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。